“手机组装制造技术与新材料”技术论坛
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当今的智能电子产品越发朝着小、轻、薄、短、多功能化方向发展，特别是智能手机的发展体现尤为明显，未来手机制造技术将呈现：微小元件组装、3D组装、柔性显示、印刷电子、工业机器人及工厂自动化技术在手机制造中的应用！人们对电子产品性能及安全高可靠性的电子组装的要求越来越高，这一发展趋势使得电子产品的制造工艺要求不断提升，从而也对渗透在各个生产过程中的各类电子组装材料提出了更严峻的挑战。在确保制造流程顺利实施及产品品质可靠的前提下，如何才能获得高效、安全、低成本及环境友好的手机组装制造新材料，手机组装技术又将面临哪些挑战，又将朝哪个方面发展，已成为了电子制造业探讨的重要的热门议题之一，基于此，励展博览集团联合深圳市易盟特企业咨询管理有限公司，打造“手机组装制造技术与新材料”技术论坛。
为集中展示智能手机产业技术发展最新成果、引领未来智能手机关键技术和应用创新相结合，励展博览集团将联合深圳市易盟特企业咨询管理有限公司在NEPCON South China 2017华南电子展举办“2017手机组装制造技术及新材料”技术论坛。这一专业论坛将通过主题演讲、小组讨论等形式，深入探讨手机组装制造新技术、新材料工及其应用，针对手机组装新材料不断发展、新材料层出不穷、行业关注度日趋增高的趋势，本研讨会将深入探讨手机组装新型材料工艺及其应用，如：焊锡材料、助焊材料、胶黏剂、装联材料、陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料、底部填充材料、散热材料、手机防水材料等新产品和新技术，并结合实战案例，进行全面的分析，全方位阐述手机组装材料系统整体解决方案!
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活动时间： 2017年8月30日9:30–16:00
活动地点：深圳会展中心2号馆，NEPCON剧院
主办单位：
适宜听众：
手机、智能终端、通信、消费电子等相关联的材料、研发、方案设计、组装制造、代工、元器件等企业！
研讨会收益及拟定议题：
8月30日
议题
演讲者
09:30-10:00
论坛签到/主持人开场
10:00-10:30
手机组装中的ENIG黑盘案例分析及理想焊点的质量模型
中兴通讯股份有限公司
高级工程师
邱华盛
10:30-11:00
新型低成本焊锡料在手机组装中的应用及其发展趋势
11:00-11:30
新型纳米导电银胶在手机中的应用及其工艺特性
11:30-12:00
智能手机检测技术
富士康科技集团
实验室主管
巩圆鹏
12:00-12:05
有奖问答及幸运大抽奖
13:25-13:30
主持人开场
13:30-14:00
手机组装中BGA虚焊短路问题的优化解决
夏瑞科技（深圳）有限公司
高级工程师
王培恒
14:00-14:30
防水工艺及防水材料在智能手机中的应用
14:30-15:00
手机组装技术
15:00-15:30
手机组装中的FPC（柔性板）装联工艺技术
原致伸集团
高级工程师
Glen Yang
15:30-16:00
有奖问答及幸运大抽奖
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责任编辑：
