大陆业者强攻PCB产业，台系PCB相关业者仍持续锁定高阶产品包括高密度连结(HDI)板、IC载板、软板等，大改款iPhone、三星电子(Samsung Electronics)等旗舰智能型手机，则带动类载板(SLP)相关需求，市场上看好类载板可望经过2~3年酝酿后逐步拓展，今年龙头品牌旗舰手机则将打响第一枪，而供应类载板制程材料乾膜光阻的通路业者如华立等，营运表现也可望逐渐受惠。
华立主力代理日系龙头业者的材料、设备及零件，切入台系PCB业者供应体系，也早已布局大陆市场，代理材料包括PCB主材铜箔基板(CCL)、导电胶、制程用乾膜光阻、离型膜等。
熟悉材料业者表示，以铜箔基板为例，华立原厂材料，在高频及低电性损耗的特性表现优异，客户陆续接获全球网络设备大厂的服务器及CPU大厂的IC测试板等订单，基板材累计营收较2016年同期大幅成长，可望持续至年底。
据指出，大改款iPhone所需的类载板将采用有别以往的制程，而台厂如景硕、欣兴等已经陆续进入量产，景硕新丰厂7月开始量产类载板，已经砸下新台币70亿元以上设备资本支出，市场看好类载板需求将逐步攀升。熟悉半导体封测业者表示，今年市场高度期待苹果(Apple)新品，不过据称大改款iPhone OLED版本出货时程递延，初期备货量较少，估计今年相关供应体系旺季将落在第4季。
材料通路业者看好台系PCB厂在类载板等高阶技术上，未来3年都持续具有竞争力，华立2017年7月合并营收写下今年次高，达到新台币35.43亿元，较2016年同期成长3.87%，今年累计前7月合并营收达到228.47亿元，年成长1.77%。市场估计，华立第3季营运可望优于第2季，下半年也优于上半年，
大陆半导体市场也是华立看好的发展领域，华立已经切入陆资、外资晶圆厂，如华力微电子、中芯国际等晶圆代工厂，也包括长江存储科技、福建晋华半导体、以色列德科码等。半导体相关业者认为，基本上大陆市场已经是业界公认必须抢入领域，除了既有的智能型手机市场外，未来包括人工智能(AI)、自驾车、工业4.0、自动化等等，都不能忽略大陆市场。
华立代理相关产品2017年营收比重部分，资通讯(高机能工程塑料、印刷电路板)约占46.6%，半导体相关24.9%，面板(TFT LCD、触控)约16.2%，绿能(太阳能、LED、再生能源)约7.7%，其它约4.6%。返回搜狐，查看更多
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