小米最近可以说是日子难过，虽然抢先发布了小米MIX 2，但越做越丑的外观和缩水的配置，让人大失所望，相反vivo、华为等品牌却如砌墙的砖头，后来居上。今天，又一款全面屏手机金立M7在北京与大众见面，精致的外观和突破传统的双安全芯片，刚一发布就受到一阵追捧。
在外观上，金立M7搭载6.01英寸2K分辨率的AMOLED显示屏，作为全面屏的设计，屏占比高达85%。机身材质方面，金立M7采用6系铝合金材质，机身背部经过了整整36道工序锤炼而成，这是全球首款在背壳上大面积使用太阳纹工艺的手机。细节方面，普通手机玻璃盖板只有玻璃+油墨两层，而金立M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层，通过这三个镀层反射的光线叠加，让手机正面的玻璃盖板也同样闪耀着熠熠生辉的金属光泽。整个机身圆润光滑，背部弧线符合人体工学，保证了舒适的握持。
配置方面，行业首发联发科P30处理器，基于台积电 16 nm制程工艺，由8个主频为2.3Ghz的A53核心组成。在内存选择上，采用6GB+64GB的组合，超大储存，完全够用。
拍照方面，后置1600万像素+800万像素的双摄，6P镜头加上F/1.8光圈，能有效提升进光量。支持3D拍照、指纹拍照。在逆光方面，支持DSP硬件引擎，可以很好的处理逆光拍摄。同时手机的IPS引擎得以升级，刷新速度达到24帧/秒，支持实时虚化，背景虚化等级有七级，满足不同场景的调控。
续航方面，金立M7配备4000mAh超大容量聚合物锂离子电池，支持9V/2A快充。另外在电路设计方面有过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、过充保护、温升保护、雷击保护、静电保护、冲击保护、浪涌保护十重保护措施，考虑相当周到，各种极端的充电条件都被考虑进来，用户完全可以放心充电。
另外，金立M7内置安全双芯片，通过权威机构检测认证、符合EAL6+和《安全芯片密码检测准则》二级要求的内置安全加密芯片，集成国际加密算法和国密安全算法，为支付信息和数据信息处理提供安全运行环境及存储环境，从硬件上进行加密保护，是目前安全级别的最高级认证。因为这独特的安全设置，所以受到诸多商务人士的追捧，毕竟对于他们来说，手机会储存很多商业机密，安全将会变得尤为重要。
因此，这款手机兼具外观、拍照、性能，与之前发布的小米MIX 2相比，可谓是优势明显。
首先在性能方面，小米MIX 2“4*A73+4*A53”构造的骁龙835芯片性能确实强大，但金立M7所采用的“8*A53”构造的联发科P30芯片，性能也完全够用，功耗也并不差。
外观方面，金立M7行业首发的三金属镀层完全不逊于小米MIX 2的全陶瓷，并且它还采用了成本更高工艺要求复杂的AMOLED显示屏，而小米MIX 2只是普通的LCD显示屏，工艺更简单，成本更低，对比度更低，功耗更大。
拍照方面，金立M7采用的1600万像素+800万像素的双摄可谓是优势明显，只有1200万像素的小米MIX 2可是连人像模式都不支持。
除此之外，金立M7还拥有小米MIX 2完全没有的安全双芯片，在数据安保方面再压一头。
至于价格，小米MIX 2起发价3299元，而金立M7只要2799元，以性价比著称的小米手机再次被比下去。在不考虑情怀的情况下，金立M7也许更值得入手。返回搜狐，查看更多
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