就在上个月末，金立一口气发布了两款全面屏手机M7和大金钢2，这才刚刚上市没几天呢，紧接着可能还会有新机跟我们见面。今天一款型号为S11S的金立手机获得了工信部的入网许可，从证件照中可以看到，
该机正面是与金立M7类似的全面屏设计，下巴和后背板各有一个金立LOGO让人怀疑人生，你在下巴上放上个LOGO是还嫌自己的屏占比大？配置方面，
采用了6.01英寸2160*1080屏幕，前后四摄又是其亮点，前置主摄为1600万像素，后置主摄为2000万像素，6GB+64GB存储，3600mAh电池，据透露可能将在11月份发布，
看来金立也要爆发式的去迎接新时代了，但是要切忌一口吃成胖子，少而精才是王道，当然了，金立的线下优势确实明显，产品多，消费者也有更多的选择方式 返回搜狐，查看更多
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