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作者 Modder
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我们知道对于手机，物理分析相较逻辑分析可以提供更多数据给取证人员。这是海外关于手机取证的7个层级的表述，物理分析（橙色）部分提到了四项内容。
其中JTAG和ISP分析方法，对操作手法要求高，在海外培训中，一般会建议先JTAG，后ISP（下图来自Teel Tech ），在该部分焊点如果出现问题会对移动终端造成严重后果。故建议由受过专业培训的人员进行操作。
拆焊获取是将存储芯片拆离手机，直接对芯片进行分析，获取镜像的方法。一般会通过精密焊台或热风枪将芯片拆下，然后清理表面，并通过植球，之后将芯片安到芯片读取设备上。芯片读取设备可通过淘宝购买（图taobao），如果焊工过关，芯片拆焊的成功率还是比较高的。不过由于对原设备具破坏性，且需设备投入，人员部分要求亦高。
DD命令可以精确制作存储数据的镜像，因此DD生成的镜像格式成为数据取证众所周知的镜像格式。在手机上进行镜像操作前，手机需要进行root操作；之后安装busybox；再配合取证操作系统即可进行镜像操作。
以下为操作示例
1.adb devices 查看连接手机
2.adb shell busybox 查看管道工具
3.adb shell mount 取得挂载点
4.adb forward tcp:5555 tcp:5555 设置端口映射
5.adb shell su 进入手机shell取得root权限
6.busybox nc -l -p 5555 -e dd if=data挂载点位置 手机开端口等待镜像
7.nc 127.0.0.1 5555 > data.img 将镜像拉回本地
8.后续可使用R-STUDIO等工具分析镜像文件
此外我们还用lsusb命令查看了连接手机的信息
同时进入手机查看了设备的信息
最后总结一下，首先应该先尝试简单.低风险的数据采集方式（比如逻辑分析方式）；如果未达效果，再尝试更进一步的方法（比如dd方式等）。JTAG和ISP.以及芯片拆焊的操作应由经验丰富的人员操作，并且应始终非常小心。
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