金立M7 Plus亮相工信部 8款全面屏新机即将发布

国产手机资讯520 / 2018年03月20日 10:39

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今天,金立副总裁@俞雷在微博上发布了一张倒计时海报,海报中两款手机明亮的边框线条组成数字“5”,预示着距离发布会仅剩5天,两边标注的新机型号分别为F205和F6。同时海报上方有"千元全面屏很难抢?全面屏应该更“全面”!"的文字,暗示着此次发布会上金立将会发布千元级别的全面屏新机。

虽然不能完整清晰地看到手机产品图,但还是能从海报中手机极窄的四边看出,F205和F6应该是搭载了全面屏。除此以外,海报上还有一行小字写着“现货供应”,表明此款千元全面屏已经做好准备,发布会后可立即投入市场。

本次即将发布的8款手机中,其中最受关注的要数之前曝光的金立M7 Plus了,该机目前已现身工信部网站,金立M7 Plus采用了类似M2017的皮革材质,并配备了双摄像头,下面的方形区域为指纹识别模块。正面为黑色面板,息屏状态下只能看见听筒和金立的Logo。

配置方面根据GFXBench曝光的数据,金立M7 Plus的屏幕分辨率为2160×1080,纵横比为18:9,搭载高通骁龙660处理器,配备6G内存+64G存储,前置800万像素摄像头,后置主摄为1600万像素。

价格方面,去年发布的金立M2017售价6999元起,而这一次的金立M7 Plus应该也会主打政商人士,售价可能也会向M2017看齐,而F205、F6这两款全面屏手机售价应该在千元档左右,看来这次金立发布的新机将覆盖高、中、低三档产品线,国产手机资讯将持续关注,让我们拭目以待。返回搜狐,查看更多

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