在工作一个号、生活一个号的年代，iPhone 手机不能装双卡已经成为果粉心中最大的痛楚。日前，KGI 证券分析师郭明池预测说：在下代 iPhone 中至少会有一款手机具备双卡双待功能。
根据郭明池的说法，明年苹果发布的新款 iPhone 手机将会用上英特尔的 XMM 7560 和高通 X20 基频芯片。这样以来，新款 iPhone 同时支持 LTE+ LTE 网络连接。而新款手机还提供 4×4 MIMO 天线技术，也具有更快的 LTE 传输速度。
至于下代 iPhone 所具备的双卡双待功能究竟会以怎样的形式出现，郭明池并未给出明确的回答。如果不是类似于目前安卓手机流行的抽屉式安装 SIM 卡方式，就极有可能会借助 SIM 卡加虚拟 SIM 卡的设计，这样不仅为手机实现了双卡双待功能，又为主板预留出更多的空间。
郭明池同样也给出有关新品 iPhone 屏幕的猜测，6.1 英寸 LCD 显示屏以及配有5.8英寸和 6.5 英寸 OLED 显示屏。如果苹果还继续拉长主机身板的话，那将是无法想象的。
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