离金立“全面全面屏”发布会还有3天时间，不出所料，金立今天又放出了对该发布会的造势海报，今天官方揭晓的两款手机是S11和S11S，其实此前官方已经放出过两部手机的拍照样张，但现在官方给出了新机更加具体的拍照参数信息。
金立S系列一直主打时尚，官方称S11系列集合了四摄、高颜值、全面屏，具体来说，S11前置1600万+800万像素摄像头，后置1600万+500万摄像头，而S11S则前置2000万+800万摄像头，后置1600万+800万摄像头，也就是说两部手机均搭载“四摄”，这样拍人自拍都能实现背景虚化。
截止目前，金立官方已经公布了此次发布会上将要亮相的多款新机，包括F6、F205、金刚3、大金刚2，其中前两款定位千元机，后两款则主打续航。而根据此前的爆料，金立M7 Plus也将亮相此次发布会，据悉该机也是此次发布会最高端的机型，不出意外的话，明天金立还将继续剧透新机，不妨拭目以待。
从“全面全面屏”的口号来看，金立的8款手机将覆盖高、中、低端，抱团战斗力爆表。目前，官方已经发出8款手机的一些零碎消息，但8款手机一同亮相的画面依然值得期待。
近日，微博网友@鹏霄万里晒出了金立8款全面屏新机首次同台亮相的图片，视觉效果很震撼。
从图片可以看出，8款手机的屏占比都比现在的普通手机要高。中间的手机从屏幕大小和硬朗风格不难看出是M7Plus，这是8款手机中定位最高的一款。
而在两侧，则应该是官方曝光的主打时尚拍照的S11、主打长续航的金刚和千元价位的F系列等。8款手机共同展示，价格有高有低，功能特色鲜明，不同消费者可以进行更加个性化的选择。
目前这几款机子已经现身工信部，下面大家抢先来看看这几款全面屏手机吧。
↑↑↑4000mAh电池的金钢3，屏幕尺寸5.5英寸，1440 x 720，18：9比例屏幕，搭载主频为1.4GHz的八核处理器，2G/3G运存，16G/32G闪存，前置800万像素，后置800万像素。
↑↑↑5000mAh电池的大金钢2，屏幕尺寸6.0英寸，1440 x 720，18：9比例屏幕，搭载主频为1.4GHz的八核处理器，4G运存，32G/64G闪存，前置800万像素，后置1300万像素。
↑↑↑F6，屏幕尺寸5.7英寸，1440 x 720，18：9比例屏幕，配备2970mAh电池，搭载主频为1.4GHz的八核处理器，3G/4G运存，32G闪存，前置800万像素，后置1300万+200万像素双摄。很明显是千元系列，不过F205在工信部上没有看到。
↑↑↑M7Plus，屏幕尺寸6.43英寸，2160 x 1080，18：9比例屏幕，配备5000mAh电池，搭载主频为2.2GHz的八核处理器，标配6G运存，64G/128G闪存，前置800万像素，后置1600万+800万像素双摄。皮质后盖，主攻商务市场。
往后一年里国产全面屏手机的正面造型都差不多这样吧，唯有从背面做出差异化设计了。
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