昨天晚上，金立在深圳电视台联合深圳卫视一起发布了金立8款全面屏手机，这算是手机厂家一次性发布手机最多的发布会了。在本次发布会上，金立发布的机型覆盖金立全价位段和全线产品，金立也成为全球第一家全系产品转型全面屏的手机品牌。
M系列和S系列是金立的两大重要产品线，在本次发布会上，金立发布了两款全新的四摄全面屏拍照旗舰金立S11和S11S。金立S11S采用的3D四曲面玻璃后盖，无论是手感还是视觉美感都十分出色，在拥有完美握持感的同时也让机身整体更加轻薄和圆润。金立S11S正面搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高达84.2%，前置的20MP像素+8MP像素双摄像头、后置的16MP像素+8MP像素双摄像头，配合独立的ISP图像处理模块，拍照质量再次提升。
S11整机也采用了3D四曲面设计，前后四摄拍照，支持硬件级实时虚化，智能美颜4.0、多人美颜自拍和3D拍照等技术。采用了5.99英寸的18:9高清全面屏，前置16MP+8MP像素双摄，后置搭载了16MP+5MP像素双摄，3410mAh大容量电池保证长久续航。
金立M7 Plus采用复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合，让手机显得十分奢华。金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层，机身背部采用上等头层小牛，皮经过105道工序制作，手感细腻柔软，带来无与伦比的尊贵触感，加之机身的摄像头和指纹识别等模块集成到一块金属区域，拼接设计刚柔并济之感具显。金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器，采用一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕，性能与视觉享受同时保证。内置一块5000mAh大容量电池，同时支持无线快速充电功能，在国产机中首发Qi标准无线充电技术，理论充电功率高达10W，在安全方面延续了M7安全双芯片的特色，以硬件加密的方式，同时保护用户的支付安全和信息安全。
虽然金立M7已经发布，但是本次发布会依然有新品推出：金立M7的全新的配色—枫叶红和琥珀金，为用户提供更为丰富的选择。
本次发布会不止只有高端机型，金立还在此次发布会上推出了四款高性价比且极具差异化的全面屏新机：金立大金钢2、金立金钢3、金立F6和金立F205，全面覆盖全线市场。其中，金立大金钢2和金钢3在配备了18:9的全面屏之外，分别搭载了5000mAh和4000mAh电池，超级续航能力可见一斑。金立F6和F205则在在配备全面屏的同时具备了高颜值。金立F6采用了3D四曲面设计，后置双摄13MP+2MP，支持3D拍照等趣味功能；F205则采用5.45英寸全面屏，前后相机采用8MP+5MP组合，十分具有性价比，成为千元全面屏产品的首选。
至于售价：金立M7Plus售价 4399元，金立S11S和S11的售价分别为3299元和1799元，金立金钢3、F6和F205分别售价1399元，1299元和999元。其中，金立S11S、金立S11、金立M7（枫叶红版）、金立金钢3和金立F6将于12月4日10点线上线下同步开售，金立M7 Plus和F205将于明年元旦当天开售。
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