赛迪发布中国IC28纳米工艺制程发展白皮书
赵明
本报讯 近日，赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。
白皮书显示，从区域分布来看，集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区，同时，也形成以英特尔、三星、台积电为代表的龙头企业，其中，美国企业占据主导地位，在全球前20大半导体厂商中达到9家，其余为日本企业3家、欧洲企业3家、韩国企业2家，中国台湾企业3家。
关于技术演进，白皮书说，综观集成电路50年来的发展历程，工艺技术持续快速发展，现有技术不断改进，新技术不断涌现，带动芯片集成度持续迅速提高，单位电路成本呈指数式降低。综合考虑技术和成本等各方面因素，28纳米将成为未来很长一段时间内的关键工艺节点。
白皮书引述数据说，随着28纳米工艺技术成熟，其市场需求量呈现爆发式增长态势，从2012年的约91万片到2014年的约294万片，年复合增长率高达约79%，且这种高增长态势将持续到2017年。
白皮书预计，28纳米工艺将会在未来很长一段时间内保持高端主流地位，考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求，28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间。
