HP 在本次 China Joy 展中，除了搬出可变深 VR 背包的电竞桌机外，还有一款先前曾轰动一时的「游戏」方块机 Omen X，从机壳来看与先前版本差不多，但内部效能可是升级至 Intel Core X i9 等级的规格，也算是外型不变、内装大升级的例子吧？
大家对一般桌机的印象应该都是长方体的设计，然而 Omen X 则是大胆採用正方体的外观，配上红色与特意分割为四块（其中三块为散热孔）的外型设计，整体设计感颇具霸气，却也兼顾桌机易拆卸、扩充配备的巧思。
▼Omen X 正方体搭配红色涂装的外型相当出众，不过就是佔了不少体积.....。
▼正面採用 X 设计并採用 3 块具有散热孔洞的方式设计，实用与外型都兼顾上了。
在 Omen X 的左侧以透明压克力方式显示内部的核心规格，最高配置 Intel Core i9-7900X、NVIDIA GTX 1080 独立显卡（可至 2 张）、16GB Ram 与 256GB M.2 SSD + 1TB HDD 容量等规格。右侧则有具备电源键、耳麦插孔、USB-C x2、USB-A x2 与 SD 记忆卡槽等常用连接埠，下方容纳四个可直接拉出拆卸的热插拔硬盘盒。
▼主机左侧使用透明压克力设计，可看见里面内搭的主板、显卡等硬体规格。
▼右侧则是有基本的电源键、USB-C x2、USB-A x2、耳麦插孔之余，下方也有四个支援热插拔的硬盘盒。
同时因应立方体的空间设计，Omen X 可将空间分为三块，提升散热效率之余，内部也使用水冷散热模组，藉此应用强大效能所带来的高温。在机背部分则是分布主要的 I/O 连接埠，以及拆卸机壳的主按键等设计，背部含有 USB-C x1、USB-A x5 以及 DisplayPort x4 等规格，也算是相当多维。
▼机身背面容纳大部份的 I/O 连接端子。
