史上最高！公平会重罚美商高通公司新台币234亿元。
针对美商高通公司在CDMA、WCDMA和LTE等移动通讯标準基频芯片市场具有独占地位，而且拒绝授权芯片竞争同业并要求订定限制条款、採取不签署授权契约则不提供芯片的手段及与特定事业签署含有排他性的独家交易折让条款等，损害基频芯片市场的竞争。公平会今天（11日）以违反公平交易法第9条第1款规定，处罚新台币234亿元，创下公平会成立以来处分最高的罚锾。
公平会说明，我国为手机产销主要国家，供应链完整，从芯片製造、手机代工到手机品牌产销，涉及层面极广。此案调查範围至少包括国内外手机製造商、芯片供应商和通讯设备业者等共20多家事业，并徵询相关产业主管机关及研究机构的意见，期间更与其他国家竞争法主管机关交换经验与心得。
公平会表示，我国自2005年开放3G移动通讯服务，主流标準包括CDMA和WCDMA，2014年起则导入4G通讯服务，主流标準为LTE。而高通公司拥有相当多数的CDMA、WCDMA和LTE等移动通讯的标準必要专利，同时也是各移动通讯标準基频芯片市场的独占业者，然而高通公司以支配市场的地位，拒绝授权竞争同业移动通讯标準必要专利，增加手机业者与竞争同业交易成本，并要求手机业者不签署专利授权契约则不提供基频芯片，导致手机业者在芯片需求考察下接受对高通公司较为有利授权之条件，其违法行为业已严重影响我国竞争秩序且事证明确。
公平会表示，本案是在2015年2月中旬主动立案调查，由于违法期间至少持续7年之久，而且向我国事业所收取的授权金总额约台台币4000亿元，以及我国事业向高通公司採购的基频芯片总金额约300亿美元，属情节重大案件，因此衡量违法行为所得利益、业者规模、经营状况、营业额和市场地位后，以违反公平交易法第9条第1款规定，处罚新台币234亿元，创下公平会成立以来处分最高的罚锾。
公平会除重罚外，也要求高通公司停止以下行为，包括：（一）停止适用与芯片竞争同业已签署须提供含芯片价格、销售对象、销售数量及产品型号等敏感经销信息之契约条款；（二）停止适用与手机製造商已签署之元件供应契约有关未经授权则不供应芯片之契约条款；（三）停止适用与案关事业已签署排他性之独家交易折让之契约条款。
公平会另要求高通公司自处分书送达之次日起30天内，应以书面通知芯片竞争同业和手机製造商，得于收受该通知之次日起60天内向高通公司提出增修或新订专利技术授权等相关契约，而高通公司收受契约后，应本于善意和诚信对等原则进行协商；而高通公司自处分书送达之次日起每6个月，应向公平会陈报协商情形，并于完成增修或新订之契约签署后30天内向公平会陈报。
