联发科发布了两款新芯片helio P23和helio P30，希望在当前高通占尽优势的中端市场分羹，不过由于其在性能方面较高通的芯片差，在价格方面也不占优势，这将难以帮助它挑战高通。
性能方面。helio P23和helio P30采用16nmFinFET工艺，八核A53架构，在性能方面据安兔兔的测试分别为7万、7.5万分左右，这一性能大约与高通的中端芯片骁龙630相当。骁龙630为八核A53架构，采用14nmFinFET工艺。
骁龙630的基带、GPU性能方面较有优势，其集成了X12基带，可以支持LTE Cat12技术，下行速率可以达到600Mbps，而P23、P30仅支持LTE Cat7技术最高下行速率仅为300Mbps；骁龙630采用了高通自家的Adreno508，性能应该比P23、P30的双核G71稍强。
在价格方面骁龙630稍高，高通为了应对联发科P23、P30的发布，推出了对应的芯片骁龙450，其也是八核A53架构，采用14nmFinFET工艺，只是主频方面较骁龙630稍低，基带是X9支持LTE Cat7技术，价格则为10.5美元。正是受制于骁龙450的竞争压力，联发科被迫将P23的定价从原计划的15美元降低到10美元。
高通为手机企业提供了更为丰富的产品线，除了在骁龙630之下有骁龙450外，在骁龙630之上还有骁龙660。骁龙660采用高通自主架构kryo260，安兔兔跑分达到11万，OPPO为了获得这款芯片的两个月独占权付出了一大笔资金，随着OPPO的独占权过去，将有更多大陆手机企业采用这款芯片。
目前高通的高中低端手机芯片广受中国大陆手机企业欢迎，小米、OPPO、vivo、联想等均采用其各款芯片推出相应的手机，帮助高通重夺中国大陆手机芯片市场份额第一的位置，而联发科的市场份额则节节下滑。
P23和P30的推出当然会有助于联发科在中国大陆市场赢得市场份额，这是因为中国大陆手机企业均不希望完全依赖高通而实现芯片来源多元化更有利于它们与手机芯片企业博弈，据说OPPO、vivo已确定了会采用这两款芯片，但是由于联发科这两款芯片的性能所限加上OV希望摆脱高价低配的标签注定了它们采用的量会有限。
另外P23、P30的推出时间过晚，预计采用两款芯片的手机将到今年四季度推出，而从往年的情况看高通很可能会让其中端芯片市场采用更先进的工艺如10nm生产，台积电和三星预计明年初会投产比10nm更先进的工艺并为高通生产高端芯片，联发科在中端芯片市场将进一步落后。
可以说联发科在去年下半年由于过于激进的采用10nm先进工艺、基带技术研发落后（其到去年底都没有推出符合中国移动要求的LTE Cat7技术导致被中国大陆手机企业放弃）造成的影响依然在延续，即使发布了P23和P30也依然难改其当下处于不利的局面。返回搜狐，查看更多
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